产品展示


BGA芯片全◇自动检测装盘机(JCBP-5000A)
BGA芯片高精︼度全自动检测装盘机(JCBP-5000A)
实现功能:
电子芯片高精度全自动检测装盘(包装)机采用多轴进口伺服系统、PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件,优化机械结构设计(专利)。采用多镜头CCD系统对破▃损,锡球不良(含少球、连球、球大等)进行剔除,自动对芯片极性点进行识别调整(极性点不清晰可自动剔除),有序装盘。将目前依靠人工品检、整理装盘的工作彻底自动化,且提升数倍以上的工作效率,减省了人力成本,同时提高了出货品质,提升市场竞争力。
■性能特点:
装盘速率:>5000pcs/h.
适用产品大小: 可根据客户产品大小作适应性调整开发
电源:三相五线制,消耗功率约2kw
设备尺寸:主机,长1800*宽1100*高1800;
后端传送带:长3000*宽450*高1050
用工:每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作(材料补充及上下盛物盘)