产品展示
BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)
BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)，
应用领域：
属于芯片封装植球后，对BGA植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。
电子元件有序规范ζ包装
性能特点：
装盘速率：>5000pcs/h.
适用产品大小： 可根据客户产品大→小作适应性调整开发
电源：三相五线制，消耗功率约2kw
设备尺寸：主机，长1800*宽1100*高1800；
后端※传送带：长3000*宽450*高1050
用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料↙补充及上下盛物盘）
