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BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)
BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A),
应用领域:
属于芯片封装植球后,对BGA植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。
电子元件有序规范ζ包装
性能特点:
装盘速率:>5000pcs/h.
适用产品大小: 可根据客户产品大→小作适应性调整开发
电源:三相五线制,消耗功率约2kw
设备尺寸:主机,长1800*宽1100*高1800;
后端※传送带:长3000*宽450*高1050
用工:每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作(材料↙补充及上下盛物盘)